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12吋晶圓設備支出先蹲後跳 SEMI：明年起連3年將雙位數成長
SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》，預估全球12吋晶圓廠設備支出在今年將下滑18%，至740億美元，不過受惠高效能運算(HPC)、車用電子市場，以及記憶體需求增加，2024年將反彈12%，達820億美元；2025年估成長24%至1019億美元，2026年則將進一步成長17%至1188億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預期12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，顯示市場對半導體長期需求仍強勁。晶圓代工和記憶體將在本次成長中扮演關鍵角色。
以各市場情況，SEMI預期，韓國2026年在12吋晶圓廠設備支出上的投資總額將達302億美元，較2023年的157億美元翻倍，位列全球第一；台灣2026年投資估達238億美元，高於今年的224億美元；中國2026年投資估為161億美元，高於2023年的149億美元；另外，美國市場設備支出預計到2026年將達188億美元，較今年的96億美元成長近1倍。
SEMI認為，晶圓代工在2026年設備支出方面將領先其他領域，達621億美元，高於2023年的446億美元，其次是記憶體的429億美元，較2023年成長170%。類比(analog)的支出亦將從今年的50億美元，到2026年達62億美元。邏輯(logic)的投資同時也呈現成長趨勢。但同一時間對於微處理器/微控制器、功率元件和光學元件設備投資則相較今年下滑。
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
