SEMI:去年全球半導體材料市場727億美元創新高 台灣占200億美元居首

SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布最新《半導體材料市場報告》( MMDS),2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%,營收達727億美元,超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。

2022年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元,成長10.5%和6.3%。

知名半導體分析師陸行之以簡單成本計算,建議英特爾不如來台設廠省成本。示意圖/台積電提供
SEMI國際半導體產業協會14日公布最新《半導體材料市場報告》( MMDS),2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%,營收達727億美元。示意圖/台積電提供

SEMI指出,矽晶圓(silicon)、電子氣體(electronic gases)和光罩(photomask)等領域在晶圓製造材料市場中成長表現最為穩健,另外有機基板(organic substrate)領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。

以市場來看,台灣受惠大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢,連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場,總金額達201億美元,年增13.6%。中國129.7億美元居次,年成長7.3%。韓國則位居第3大的半導體材料消費市場,金額為129.01億美元。

此外,多數地區去年皆實現了高個位數或雙位數的成長率,如包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞在內的其他地區年成長9.3%,金額為86.27億美元,北美也成長近1成,金額62.78億美元,歐洲成長最大,年增15.6%,金額45.8%。

延伸閱讀

施振榮:打造產業3.0研究園區 台灣應定位「全球研發製造服務中心」

台積電第一季市占率站上60% 集邦:Q2前十大晶圓代工產值將續跌

SEMI:第一季半導體設備出貨金額年增9%、台灣仍居首

  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。