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台積大同盟再擴大 3DFabric聯盟成軍「美光等19家夥伴加入」
台積大同盟(TSMC Grand Alliance)再添新聯盟，台積電（2330）今（27）日於2022開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布再加入3DFabric聯盟，為第六個OIP聯盟，也是半導體產業中，第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D IC)生態系統的聯盟。台積電表示，目前已有19個合作夥伴同意加入，並首度邀請記憶體、OSAT（委外封裝測試）、基板及測試夥伴加入，一起推動半導體生態系統創新及客戶採用。
台積電此計畫包括3Dblox EDA解決方案標準化、UCIe 介面矽智財、記憶體整合、OSAT合作、先進基板、以及 3D IC 測試方法。相比今年初也宣布成立代工事業加速器，組生態系聯盟的英特爾，台積電這次新聯盟誕生，除更進一步擴大OIP平台，讓半導體創新更聚焦量產與協助客戶創新應用。
台積電表示，美光、三星記憶體及SK海力士已同意加入3DFabric 聯盟成為記憶體合作夥伴，藉由3Dfabric 整合及早實現高頻寬記憶體(HBM)與動態隨機存取記憶體(DRAM)的驗證。
此外，先進3D IC測試也是另一個需要密集生態系統合作的領域，包括Advantest及Teradyn已同意加入3DFabric聯盟成為測試合作夥伴。3D測試合作還包括EDA及IP合作夥伴，如Cadence、西門子EDA、新思科技，以實現涵蓋測試存取、測試圖樣、以及測試介面與針測的2.5D和3D整合性設計。
台積電科技院士、設計暨技術平台副總經理魯立忠表示，3D晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作，來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在與生態系統合作夥伴共同引領之下，3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC力量，迫不及待想看到客戶採用台積電3DFabric技術所打造的創新成果。
超微(AMD)技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier說，我們已見證了與台積電及其OIP夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片(TSMC-SoIC)為基礎的中央處理器好處，期待透過更緊密的合作，推動小晶片堆疊生態系統發展，以支援未來世代具備節能效益及高效能優勢的晶片。
台積電2008年已建立開放創新平台(OIP)，匯集客戶與夥伴的創新思考，目標縮短設計時間、縮短量產時程、加速產品上市時間並加快獲利時程。涵蓋半導體產業完整的設計生態系統聯盟，集結包括電子設計自動化、資料庫、矽智財、雲端、以及設計服務夥伴。
台積電說明，自從成立以來，與設計夥伴及客戶緊密合作，並持續將矽智財與資料庫組合擴增至超過5.5萬個項目。目前能客戶提供自0.5微米至3奈米超過4.3 萬個技術檔案及超過2900個製程設計套件。
目前設計生態系統聯盟，包含了16個電子設計自動化夥伴、6 個雲端(Cloud)夥伴、37個矽智財(IP)夥伴、23個設計中心(DCA)、8個價值聚合(VCA)設計服務夥伴及19個3DFabric 聯盟夥伴。
根據台積電介紹，此次3Dblox標準支援3DFabric設計，以提高生產力。相關技術說明如下：
▪ 3DFabric針對新系統產品提供完備的系統整合解決方案，提升系統級效能、功耗、外觀尺寸及靈活性。
▪ 台積電3DFabric包含了2D InFO平台、2.5D CoWoS平台、3D TSMC-SoIC(系統整合晶片)及 InFO-3D 平台。SoIC 晶片能被整合至 InFO 或 CoWoS 封裝中，以支援最佳的系統整合。
台積電高效能運算領先客戶之一的超微半導體(AMD )已成功展示了系統整合晶片於晶圓解決方案上的使用，擁有3倍的3級快取記憶體尺寸大小，大幅提升最新資料中心中央處理器 EPYC效能，EPYC處理器展現了3DFabric技術釋放系統級創新的成果。
▪ 3D IC 設計複雜性高許多。除了傳統的2D系統單晶片設計外，設計人員還需要處理許多 3DFabric 整合架構及不同的EDA 3D設計語言。台積電推出創新的 3Dblox解決方案，透過模組化及標準化來降低 3D 設計的複雜性。
▪ 台積電靈活定義 3Dblox以涵蓋 3DFabric 整合的所有組合。確定了五個通用模組來代表所有 3DFabric InFO、CoWoS 與 SoIC 的整合，這五個模組為主動晶片、被動晶片、水平連結、垂直連結、以及晶片到晶片介面。基於模組化，台積電定義了標準化及統一的EDA解決方案，大幅降低3設計的複雜性。
▪ 3Dblox 提供完備的 3DFabric 設計實現。3Dblox 小晶片及介面定義完整的描述了3DFabric 架構。技術檔案綁定和判定可以確保 InFO、CoWoS 及 SoIC 的設計正確性及完備的設計範本，達成快速設計啟動。
▪ 台積電主要EDA合作夥伴，包括Cadence、新思科技、Ansys、西門子EDA等，於2022 年3月啟動 3Dblox 實作，所有新的3Dblox EDA工具均已通過驗證，可供客戶使用，以提高3D設計生產力及品質。台積電亦將開放 3Dblox 語言語法給整個產業使用。
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
