台版晶片法案三讀「研發抵稅25%」 經濟部:子辦法6個月內完成

外界稱為「台版晶片法案」的「產業創新條例第10條之2及第72條」修正草案,今(7)日立法院三讀通過。經濟部表示,相關子辦法6個月內完成。SEMI國際半導體產業協會曾表示,政策助攻將有助鞏固台灣半導體關鍵地位;台積電過去也說將繼續投資台灣,樂觀其成。業界表示,後續將視細節與配套再評估。

日月光宣布首創扇出型基板晶片封裝技術,鎖定HPC、AI、5G、汽車等應用。示意圖/日月光提供
立法院7日三讀通過產創條例修正案,符合適用要件可享有前瞻創新研發投資抵減,當年度抵減率為25%;購置用於先進製程設備投資抵減(金額須達一定規模),當年度抵減率為5%,支出金額無上限。示意圖/日月光提供

經濟部今日發布新聞稿說明,台灣為全球供應鏈重要的一環,是國際大廠長期可信賴的合作夥伴,具有獨特性與不可取代性。面對美、日、韓、歐盟等紛紛提出鉅額獎勵措施,推動關鍵產業自主化,台灣應加強鞏固關鍵產業國際競爭優勢。

經濟部指出,修正案適用對象不限產業別,只要在國內進行技術創新且位居國際供應鏈關鍵地位的公司,符合適用要件者都申請適用。

適用要件包含當年度研發費用、研發密度達一定規模,且有效稅率達一定比率,即2023年度有效稅率應達12%、2024年度起應達15%,但2024年將可審酌國際間施行經濟合作暨發展組織(OECD)全球企業最低稅負制情形,報請行政院調整為12%,以給予產業緩衝期。

再者,符合適用要件可享有前瞻創新研發投資抵減,當年度抵減率為25%;購置用於先進製程設備投資抵減(金額須達一定規模),當年度抵減率為5%,支出金額無上限。二者合計抵減稅額不得超過當年度應納營所稅額50%。

該條例施行期間為今年1月1日至2029年12月31日止。經濟部也說,子辦法草擬方向,將會同財政部於6個月內完成。

去年11月行政院正式拍板修法版本,包括台積電、聯電、日月光、聯發科、力積電等半導體大廠都表達支持,相關廠商後續將評估法規細節與配套措施。

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  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。