Yahoo奇摩新聞 
半導體封裝突破瓶頸 台大團隊超越國際規格
國科會今天(26日)指出，國立台灣大學機械系陳亮嘉教授團隊，歷時十多年，研發出「半導體封裝製程線上智能化自動光學檢測關鍵檢測系統」，突破技術瓶頸，其開口尺寸可達到次微米、深寬比達15倍的境界，超越世界半導體先進封裝界所需的技術指標。
隨著半導體產業的發展，帶動積體電路持續往更小的尺寸發展，各項技術不斷地推陳出新。在 IC 封裝的立體化趨勢中，製程初期的蝕刻階段會在矽基板上形成數量極多且高深寬比的盲孔，而盲孔的深度、直徑、側壁粗糙度、甚至孔底形貌等，都會直接影響成品的導電特性以及製程良率優劣。
目前業界多採用掃描式電子顯微鏡對矽穿孔的橫切面進行關鍵尺寸量測，但對樣品具破壞性且相當耗時。國立台灣大學機械系陳亮嘉教授團隊，歷時十多年，跨領域合作研發出「半導體封裝製程線上智能化自動光學檢測關鍵檢測系統」，突破技術瓶頸，其開口尺寸可達到次微米、深寬比達15倍的境界，也就是達到50奈米以內，超越世界半導體先進封裝界所需的技術指標。他說：『(原音)已經符合SEMI對2025技術的指標，現在很多大廠上面應該看不到這樣的規格，這是我們技術非常重要的突破點、亮點。』
陳亮嘉也指出，目前研究成果已申請台灣發明專利及美國專利，同時在設備合作開發方面，已獲得包括致茂電子、均豪精密、揚明光學等廠商多年期產學合作計畫以及技術轉移。
更多中央廣播電臺新聞
半導體庫存成隱憂 台經院下修經濟成長至2.31%
3月工業生產指數連7黑 製造業復甦再等等
台美永續創新發展論壇 聚焦淨零等3議題
