【台積慶上機】研調：美國精準打擊中國半導體 由單一企業擴大至產業

台積電（2330）亞利桑那州新廠舉辦正式移機典禮，象徵美國半導體產業的一大里程碑！DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察，美國一連串管制措施，將拖緩中國AI與超級電腦發展，伴隨管制經驗持續累積，美國對中國執行管制措施更加精準，且打擊層面，已從過去對單一企業擴大至產業層級。

陳澤嘉指出，美國認為中國近年半導體產業發展快速，已逐漸對美國在科技、國際地位、軍事能力等層面帶來多重的壓力，並形成國安議題，因此美國數度出手對中國在半導體與新興科技發展施加阻力，只是過去採用實體清單（Entity List）管控的效果相對有限，近期再次新增管制措施。

美國今年10月7日公布對中國多項出口管制措施（Export Administration Regulations；EAR），包含晶片禁售、半導體設備出口與人員活動等管制，使中國無法外購、自研自製高運算力晶片，將弱化半導體技術躍進對中國帶來的科技與軍事能力增益，使美國維持科技與軍事技術領先。

陳澤嘉說，美國宣布禁售超高運算力的高效能運算（High-Performance Computing；HPC）晶片予中國，加上設備出口與人員支援限制，從製造端阻斷中國相關晶片量產能力。伴隨管控經驗持續累積，美國對中國執行的管制措施更加精準，且打擊的層面亦從過去對單一企業擴大至產業層級。

陳澤嘉強調，中國半導體產業雖挾內需潛力快速發展，但美國祭出的多項管理新制，將遏止中國在先進半導體與先進製程進展，並拖緩中國AI與超級電腦產業發展，短期雖不影響多數HPC晶片或車用晶片開發，但長遠來看，中國高運算力晶片、先進製程受美國牽制，全球半導體產業版圖勢將重新洗牌。

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• Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。