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【明日之星2】2023將有更多車企引入SiC技術 研調：未來4年將是高速發展階段
隨著800V汽車電驅系統、高壓直流充電樁、高效綠色資料中心等領域需求快速興起，SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）功率元件將進入高速發展階段！TrendForce表示，2023年將有更多車廠提前將SiC技術引入主逆變器，其中高可靠性、高性能、低成本的SiC MOSFET（金氧半場效電晶體）將成為競逐關鍵點。
TrendForce預估，2022~2026年SiC、GaN功率元件市場規模年複合增長率將分別達到35%與61%；而當電動汽車對於快速補能及更為優越動力性能需求愈加迫切之後，預計2023年將有更多車企提前將SiC技術引入主逆變器，其中高可靠性、高性能、低成本SiC MOSFET作為競逐關鍵點。
GaN於低功率消費電子應用則已進入紅海市場，三星在2022年推出了首款45W GaN快速充電器，再度提振了市場熱情，但隨著技術、供應鏈不斷成熟以及成本下降，GaN功率元件正朝著中大功率儲能、資料中心、微型逆變器、通訊基站以及汽車等領域拓展。
其中，在歐盟鈦金級能效要求和中國東數西算工程背景下，資料中心電源和伺服器製造商已深切意識到GaN技術重要性，預計2023年GaN功率元件將大規模釋放至此。
而全球汽車產業朝C-A-S-E（互連、自動、共享、電動）趨勢目標前進，帶動車用半導體需求爆發，車用半導體主要分為IDM與Fabless兩大類別。
TrendForce表示，IDM多為傳統車用晶片供應商，在各類ECU（車用微處理器）布局完整，並逐漸從傳統分散式架構演進為域控制器（Domain Control Unit，DCU）與區域控制器（Zone Control Unit，ZCU）架構；而Fabless則深耕車用高效能運算領域，發展車載資通訊系統與處理自駕運算SoC（系統單晶片）。
伴隨汽車功能複雜化，驅使ECU中的32-Bit MCU躍升為市場主流規格，2023年其滲透率將超過60%，產值達74億美元，並將朝向28nm（含）以下製程發展；此外，自駕車需具備高效能運算AI SoC，則朝5nm（含）以下先進製程開發、算力將達到1000 TOPS（每秒一兆次）邁進，與MCU等晶片共同加速全球汽車產業升級。
（審核：呂俊儀）
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Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
