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行政院拍板台版晶片法！半導體大廠「研發投抵25%」 拚明年元旦上路
行政院17日通過經濟部研擬的「台版晶片法」《產業創新條例》第10條之2、第72條修正草案，針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，投資前瞻創新研發及先進製程設備得適用新的租稅優惠。經濟部指出，將積極與立法院朝野黨團溝通協調，拚明年元旦上路。
經濟部指出，近年一連串全球重大事件干擾供應鏈運作下，各國為實現關鍵產業自主化，紛紛就關鍵產業祭出鉅額補貼及擴大租稅優惠，例如，美國晶片法案提供補貼並針對建廠及設備投資給予25%抵減率的租稅優惠、日本提供建廠及設備補助、韓國給予抵減率最高40%的研發投資抵減及抵減率10%的設備投資抵減等。
面對全球供應鏈重組帶來新的競爭壓力，攸關台灣產業未來發展，因此，經濟部借鑒各國獎勵措施並盤點現行法規，提具「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案。
內容指出，針對「技術創新且居國際供應鏈關鍵地位」的公司，提供前瞻創新研發支出25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出5%抵減當年度應納營利事業所得稅額，且該機器或設備支出不設金額上限；二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。
經濟部強調，適用此租稅優惠的對象不限產業類別，凡符合研發費用、研發密度達一定規模及有效稅率達一定比率的要件，均可申請適用。
其中，研發費用及研發密度，是考量台灣產業要在國際供應鏈中持續保有關鍵地位，必須不斷投入資源進行開創性、突破性的研發創新；而一定規模，將參考國內重要公司的研發經費及研發密度，於子辦法訂定。
另有效稅率部分，為兼顧租稅優惠及繳納合理稅負的政策目的，參考經濟合作暨發展組織（OECD）全球企業最低稅負制的稅率15%訂定。鑑於國際間推動期程不一，給予產業適當緩衝期間，2023年度有效稅率的比率訂為12%，2024年度起為15%，其中，2023年度得審酌國際間施行全球企業最低稅負制情形，由行政院核定調整為12%。
經濟部表示，後續將積極與立法院朝野黨團溝通協調，俾早日完成修法程序，以如期於2023年1月1日起施行，至2029年12月31日止，盼引導企業積極投入前瞻研發與先進製程，強化台灣產業鏈韌性及競爭優勢，進而鞏固並提升台灣關鍵產業在國際供應鏈的地位，讓台灣產業成為保護台灣國防經濟安全的堅實後盾。
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