創意股東會通過14元現金股利案 國際晶片大廠委託案仍絡繹不絕

創意（3443）今（18）日召開股東會，順利通過盈餘分配案，每股將配發14元現金股利。總經理戴尚義向股東說明，國際大廠晶片設計委託案預料仍將絡繹不絕，預期ASIC市場將商機不斷。而近年來投資重點的5G基礎建設、AI與SSD等應用案件獲得不錯進展，相信能逐步轉化為中長期成長動能。

創意本屆股東會董事長曾繁城親自主持，約近1小時結束，除承認營籲表冊、通過盈餘分配案外，董監改選案，新一屆董事當選人台積電取得4席董事，代表人為曾繁城、戴尚義、侯永清及黃仁昭，獨董為清大科管院顧問金聯舫、安泰銀行董事長丁予康、和通創投集團董事長暨執行長黃翠慧、南台科技大學校長吳誠文及台大國際企業系特聘教授陳厚銘。

回顧去年，戴尚義指出，後疫情時代全球跨產業對半導體晶片激增需求，隨大廠調整產能及終端需求緩步放緩，市場也逐漸恢復正常，雨露均霑的榮景不再，半導體產業鏈營運強弱相當分明。

創意去年受惠AI及高速運算等應用案件開花結果，且客戶開案腳步積極，帶動設計服務及晶圓產品營收同步成長，整體營運表現續創歷史新高。其中，設計服務營收年成長率為38%，優於年初預期。晶圓產品(Turnkey)業務則主要受惠於SSD、BMC及網通等需求，營收與NRE業務同創歷史新高，且大幅優於預期。

創意去年合併營收240.4億元，年增59%；稅後淨利37.1億元，較前一年度成長154%，每股盈餘為27.69元，毛利率34.7%，較前一年度34.6%提升，主因 Turnkey業務毛利率提升且營收比重較高。

展望今年，創意認為，ASIC效能相對於GPU、FPGA更高，科技大廠加速開發專屬ASIC晶片，拉大與競爭者差異，這樣的發展模式顯而易見。此外，以AI為例，資料流量逐年大增，資料中心、雲端運算、邊緣運算等需求大量浮現，CPU/GPU通用晶片雖可處理簡單AI系統，但已逐漸不敷使用。而高效能運算晶片朝chiplet架構發展，未來將繼續在高階製程以及系統級封裝相關IP投入研發資源。

創意還提到，長達三年以上的美中貿易衝突在去年仍延續，10月美中禁令再升級。公司秉持謹慎選案態度，遵守所有法規，以最嚴謹的程序審核客戶是否符合相關規範，確保在合法情況下服務全世界客戶。未來仍將高度關注美國管制措施，避免地緣政治風險。

創意去年重大技術突破及創新成果包括：

• 結合台積電InFO/CoWoS 封裝技術推出第三代5奈米晶片互聯IP，去年第四季完成矽驗證。

• 先後為6個客戶量產搭配HBM2/2E/3與CoWoS的超大型SoC晶片，成功整合 2至8顆不等HBM記憶體，主要應用為AI與HPC領域。

• 去年第一季完成5奈米HBM3 8.4G (PHY & Controller)設計定案，並於第四季完成矽驗證，獲數個客戶採用。

• 首推HBM3 CoWoS平台，結合台積電最新CoWoS-S與CoWoS-R封裝技術，去年第二季完成矽驗證。

• 成功開發客戶7奈米與16奈米工作站等級光通訊晶片，整合 28G/56G 高速 SerDes，可供超大型資料中心使用，去年第四季完成客戶端驗證，預計今年量產。

• 為6奈米高效能運算客戶進行ASIC 設計。今年第二季完成設計定案，明年進入量產。

• 採台積電先進製程，整合客戶為大規模雲端資料中心設計的AI/HPC晶片與2.5D 封裝技術，已陸續協助多個客戶進入量產。預計5奈米高效能運算客戶第一季 完成設計定案，明年進入量產。

• 與5G領導廠商合作12奈米高速類比前端IP，支援毫米波(mmWave)與sub-6G 頻段，已完成矽驗證並獲得客戶採用，協助客戶進入量產。

• 超低功耗設計服務解決方案，已協助客戶順利進入量產。

• spec-in服務，去年進入量產。

• 去年第四季完成3奈米增強版設計流程開發，今年一月完成HBM3及GLink IP 設計定案。

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。