意法半導體聯手空中巴士研發碳化矽電子元件 加速飛行電動化

意法半導體（ST）近日與航太業者空中巴士（Airbus）簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，加速油電飛機和純電動城市飛行器發展。

該合作專案主要圍繞在為空中巴士開發碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）功率元件、封裝和模組。兩間公司將在馬達控制元件、高低壓電源轉換器、無線電源傳輸系統等模擬裝置上進行深入的研究測試，評估功率元件的性能。

意法再擴碳化矽產能 聯手三安光電在中國重慶建新廠

相較於矽等傳統半導體材料相比，SiC、GaN等寬能隙半導體的電氣性能更優異，有助於開發更小、更輕、更高效率的高性能電子元件和系統，特别適合需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域。

意法半導體指出，在簽署該合作協議之前，雙方已充分評估了寬能隙半導體材料為飛機電動化帶來的各種優勢。

意法半導體業務和行銷總裁Jerome Roux表示，航空業是一個高要求的市場。能與全球航空業的龍頭空中巴士合作，讓我們有機會共同開發全新的功率電子技術，協助航空業達到節能減碳的目標；ST的車規和工業級功率晶片擁有很高的市佔率，在推動產品轉型中發揮著重要作用。

空中巴士技術長Sabine Klauke則說，結合ST在汽車和工業功率電子的專業，與空中巴士在飛行器和垂直起降飛機電動化所累積的經驗，將幫助我們加速顛覆性技術的研發速度，並進一步推動ZEROe零排放飛機計畫和CityAirbus NextGen下一代城市空中巴士。

• Yahoo財經特派記者 侯冠州：自進入新聞產業後便於科技領域鑽研，採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企，期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。