家登小金雞家碩6/26登錄興櫃 認購價每股120元

家登(3680)旗下小金雞家碩(6953) 預計於6/26登錄興櫃,興櫃認購價格為每股120元。家碩表示,長期計畫將專注於光罩智慧傳載及微汙染防制技術,整合光罩傳載、交換、檢測、汙染防治、清潔及儲存管理等技術,並投入PVD設備應用拓展,積極跨入高頻通訊、車載電子領域。

家登旗下小金雞家碩預計6/26登錄興櫃,董事長邱銘乾親自出席興櫃前法說。(圖/家登提供)
家登旗下小金雞家碩預計6/26登錄興櫃,董事長邱銘乾親自出席興櫃前法說。(圖/家登提供)

家碩成立於2016年,資本額為2.73億元,原為母公司家登精密投資設立的家登自動公司,2020年,家碩收購昇和精技,將業務觸角延伸到高溫AIN PVD真空濺鍍和相關PVD設備技術,具半導體和面板PVD真空技術,2023年2月,家登自動化改名為家碩。目前家登持股約50%。

家碩目前主要業務為提供半導體設備及相關零組件設計、製造、銷售及維修服務,主要應用於EUV光罩及高階製程光罩傳載自動化技術解決方案,產品包含光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等,家碩產品已獲多家國際大廠認證,進入全球晶圓製造領導廠商供應鏈。

家碩短中期目標除IPO外,也將建廠擴產,拓展海外市場,產品布局上,包括EUV POD AI檢測、EUV光罩傳載整合方案、PVD相關設備開發以及高階光罩相關方案延伸優化都是努力方向。

家碩2022年度合併營收為10.48億元,稅後純益為2.03億元,每股稅後盈餘為11.91元。今年前4月毛利率 43.39%,稅後純益 0.77 億元,每股稅後盈餘3.43元。家碩去年營收區域別,台灣約占82%,美國約一成,中國與其他地區各占4%。另外營收產品別,去年EUV相關領域占比約55%、高階產品36%。

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展望後市,家碩認為,今年半導體產業資本支出因晶片庫存修正而有所調整,但受惠高效能運算(HPC)、車用領域等新興應用推波助瀾下,半導體產業長期需求看漲,仍將帶動晶圓廠設備支出成長。

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  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。