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晶圓代工2023趨勢 研調：3奈米先進製程進入架構轉換期、成熟製程多角化發展
集邦科技預計10月下旬舉辦2023年科技產業趨勢預測，針對晶圓代工方面，集邦科技認為，先進製程將步入電晶體結構轉換期，產品應用領域集中在高效能運算與智慧手機平台；成熟製程則將朝向特殊製程多角化方向發展。
集邦科技表示，純晶圓代工廠製程由16奈米開始從平面式電晶體結構（Planar Transistor）進入FinFET世代，發展至7奈米製程導入EUV微影技術後，FinFET結構自3奈米開始面臨物理極限。
集邦科技觀察，台電與三星先進製程兩大龍頭3奈米製程技術出現分歧，台積電延續FinFET結構於2022下半年量產3奈米產品，預計2023上半年正式產出問世，並逐季提升量產規模，2023年產品包含PC CPU及智慧手機SoC等。
而三星由3奈米開始導入基於GAAFET的MBCFET架構 （Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor），於2022年正式量產，初代產品為加密貨幣挖礦晶片，2023年聚焦在第二代3奈米製程，目標量產智慧手機SoC。
集邦科技分析，兩者3奈米量產初期都集中在對提高效能、降低功耗、縮小晶片面積等有較高要求的高效能運算和智慧手機平台。
成熟製程方面，集邦科技預期，如28nm及以上，晶圓代工業者聚焦特殊製程多角化發展，由邏輯製程衍伸出包括HV（High Voltage）、Analog、Mix-signal、eNVM、BCD、RF等技術平台，用以專業化生產智慧手機、消費性電子、高效能運算、車用、工業控制等領域所需周邊IC，如電源管理IC、驅動IC、微控制器（MCU）、RF（Radio Frequency）等。
由於5G通訊、高效能運算、新能源車與車用電子等半導體特殊元件消耗增加趨勢下，需仰賴多元特殊製程支持，成熟製程將更專精於達到各領域所需特殊用途。
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
