台積電助攻!聯發科推出天璣9200旗艦晶片「比上一代性能增32%、功耗更省41%」

聯發科(2454)今(8)日發布天璣9200旗艦5G行動晶片!總經理陳冠州表示,9200旗艦晶片延伸天璣系列高性能、高能效、低功耗三大基因,並以先進科技賦能行動終端也能打造專業等級影像、沉浸式遊戲體驗,支援Sub-6GHz和毫米波網路、高速Wi-Fi 7連網,推動全球行動體驗升級,搭載天璣9200旗艦晶片的智慧手機預計2022年底上市。

聯發科推出年度旗艦晶片「天璣9200」。圖/聯發科提供。
聯發科推出年度旗艦晶片「天璣9200」。圖/聯發科提供。

聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全指出,天璣9200搭載八核旗艦CPU,Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz,且性能核心全部支援純64位元應用,多執行緒64位元運算可大幅升級APP應用體驗。

同時,天璣9200率先採用新一代11核GPU Immortalis-G715,性能較上一代提升32%,支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術,釋放強大繪圖性能,提升遊戲體驗,天璣9200整合聯發科技第六代AI處理器APU,高能效AI架構不僅較上一代提升了35%的AI性能,還可降低各類AI應用的功耗;天璣9200支援8533Mbps LPDDR5X記憶體和8通道UFS4.0快閃記憶體,多循環佇列技術讓資料傳輸再提升。

聯發科總經理陳冠州。翻拍/聯發科線上發布會畫面。
聯發科總經理陳冠州。翻拍/聯發科線上發布會畫面。

徐敬全強調,天璣9200使用台積電第二代4奈米製程打造,擁有170億個電晶體,聯發科採用創新晶片封裝設計增強散熱能力,CPU峰值性能下的功耗較上一代降低25%,讓高性能持續穩定輸出。

聯發科表示,天璣9200搭載Imagiq 890影像處理器(ISP),率先支援RGBW感測器,在HDR或低光環境下拍攝,可獲得更明亮、最佳對比銳利度及精緻細膩的照片和影像。該ISP結合APU,支援先進的AI圖像語意分割技術,運用人工智慧分析環境色彩、物體構造和動作,分層標註和調校色彩,進而提升整體圖像品質。另外,借助快速、精準的AI抓拍和雜訊抑制技術,天璣9200還支援AI雙軌抓拍功能和電影模式,隨手拍攝也能清晰表現。

聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全。圖/翻攝聯發科線上發布會畫面。
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全。圖/翻攝聯發科線上發布會畫面。

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  • Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。