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資料處理量噴發！研調：伺服器矽含量未來增幅遠超汽車半導體
美中貿易戰已將半導體視為戰略物資，加上終端科技產品矽含量（silicon content）不斷拉高，未來全球對晶片需求將有增無減；DIGITIMES研究中心觀察，矽含量增加不只發生於旗艦智慧手機與汽車，伺服器與智慧家庭產品，成長增幅將遠高於汽車，2025年伺服器產業矽含量將較2020年倍增。
DIGITIMES研究中心表示，根據美國半導體設備商應用材料（Applied Materials）資料顯示，2015年每台旗艦智慧型手機矽含量約100美元，至2020年已成長至170美元，複合年均成長率（CAGR）達11%，預計到2025年每台旗艦智慧型手機矽含量仍可以每年10％幅度持續成長。
類似的情況也發生在汽車、伺服器或智慧家庭產品上，2025年汽車半導體矽含量將至少較2015年倍增，預期每輛汽車採用半導體價值將達到690美元；同期，伺服器半導體矽含量則可望成長近2.5倍，2025年伺服器採用半導體價值預估達5600美元。
DIGITIMES研究中心分析，2030年全球半導體市場規模將超過1兆美元，2021至2030年銷售額年均複合成長率大約為7％。其中，通訊與運算是主要二大類應用，不過，車用及工業相關半導體銷售額成長率則高於平均水準，未來商機也可期待。
全球半導體市場得以快速成長，終端產品矽含量增加是成長的動能之一，此亦與產品需要滿足更多功能與更多新興應用有關。以通訊應用來看，因應技術迭代，需要增加射頻元件用量以滿足更高頻寬、更快速度及更低延遲的通訊要求；相關基礎建設也是推升通訊相關半導體需求主要動能。
其次，運算應用的半導體需求則是來自資料流量增加對資料處理（數據中心/雲端/邊緣運算）或儲存需要，並提升CPU、GPU、AI加速器等高效能運算（High Performance Computing；HPC）晶片及記憶體使用。
而車用半導體則受惠汽車電子化、電動化、自動駕駛技術及車聯網需求，除更先進的運算晶片滿足先進輔助駕駛系統（ADAS）外，也推動包含功率、射頻、感測器等半導體需求成長。
工業應用及消費性應用的半導體需求動能則來自物聯網，除在核心的運算及控制晶片外，射頻元件與感測器是重點半導體，至於工業類應用因應較大的功率需求，對於功率與類比IC的要求亦較高。
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Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
