M31攜手英特爾IFS聯盟論壇發表最新IP研發成果 股價登台股新「千金」

M31(円星科技,6643)股價、技術拓展雙喜臨門,12日股價攻頂,成為台股新千金。公司也宣布近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference),攜手英特爾於會中IFS聯盟論壇上,發表最新矽智財研發成果。

M31於英特爾IFS聯盟論壇上,發表最新矽智財研發成果。全球業務副總葛光華(左四)、IFS IP生態系聯盟長Chek-San Leong(左五)、M31技術行銷副總Jayanta Lahiri(右二)均出席。(圖/M31提供)
M31於英特爾IFS聯盟論壇上,發表最新矽智財研發成果。全球業務副總葛光華(左四)、IFS IP生態系聯盟長Chek-San Leong(左五)、M31技術行銷副總Jayanta Lahiri(右二)均出席。(圖/M31提供)

M31全球業務副總經理葛光華表示,公司具備完整布局且通過晶圓驗證的IP產品組合,透過與英特爾IFS聯盟合作,能夠更加快速地推進先進製程開發進度。

他也說,今年M31積極擴展國際研發團隊,逐步增強研發量能,未來將進一步與IFS聯盟攜手開發更多創新IP解決方案,加速產品的開發和市場的推廣。

M31說明,目前可提供客戶最新規格與最先進製程高速介面IP產品包含PCIe5.0,USB4.0,eUSB2、MIPI C/D-PHY Combo TX/RX,現已推進至3奈米製程技術,客戶能立即採用M31百分之百通過晶圓驗證的高可靠性產品,廣泛應用於人工智慧伺服器、高效邊緣運算、儲存裝置、汽車電子、物聯網等領域。

除了高速介面IP,M31基礎IP也緊跟晶圓廠製程技術,針對不同應用需求所打造標準元件資料庫(Standard Cell Library)、記憶體編譯器(Memory Compilers)及I/O標準資料庫。

此外,因應AIoT應用低耗能需求,M31也提供全面性解決方案,包括低壓操作記憶體(Low VDDmin memory)、高效基礎元件庫(High Density Cell)、低耗電數位鎖相迴路(Digital PLL)及溫度感測器(Temp. Sensor)。

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M31指出,公司持續發展7奈米以下先進製程實作平台,為客戶提供完整的IP整合與實作服務,搭配效能優化的標準IP元件庫,更能滿足各項特殊需求與差異化SoC設計,幫助客戶掌握快速上市時機。

M31強調,全球半導體應用市場快速成長,消費者對手機、汽車等不同產品功能需求不斷提高,公司將持續投入先進製程的矽智財研發,提供全系列高速介面IP領先市場的解決方案,鎖定高速運算應用,以及次世代資料傳輸速率和升級頻寬規格需求。

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  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。