祭出6100+晶片 聯發科再拓5G主流行動裝置市場

為搶攻5G主流行動裝置，聯發科（2454）今日宣布推出全新天璣6000系列行動晶片（天璣6100+），具有支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，並提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網；採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於2023年第三季上市。

聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求。天璣6000系列有助於智慧手機製造商提升產品性能，降低成本，並將更多高階功能普及到主流5G裝置。

根據資料顯示，天璣6100+採用6奈米製程，整合2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心，支援先進的影像技術及10位元顯示；並整合支援3GPP R16標準的5G modem，支援140MHz頻寬5G雙載波聚合，不僅5G連網性能更加出色，在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術加持下，還能大幅降低5G通訊功耗，讓5G裝置續航力更久。

聯發科公布2023年6月營收，金額為新台幣382.19億元，月增21.07%，較2022年同期減少25.1%。2023年第二季營收為981.35億元，季增2.6%，較 2022年同期減少36.99%；累計前6個月營收為1,937.87億元，年減35.07%。

聯發科在第一季法說會上曾公布第二季財測，預估營收以美元對新台幣匯率1比30.3計，將在918億元至 995億元間，季減4%至成長4%，年減36-41%；而近日公布的營收符合先前預期。

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• Yahoo財經特派記者 侯冠州：自進入新聞產業後便於科技領域鑽研，採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企，期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。