SEMI：2021-2023全球將建84座晶圓廠「美國投資金額冠全球、台灣14座」

國際半導體產業協會（SEMI）公布最新調查，受惠車用與高效運算需求帶動，自2021年到2023年全球共斥資超過5000億美元，計畫興建84座晶片製造廠，其中，33座在今年陸續開工，明年則將有28座。

根據SEMI調查7大地區情況，台灣從2021年起共有14座在建或規劃興建新廠，日本、東南亞有6座，韓國則有3個。

美洲方面，因政府獎勵新晶片製造廠並支持重塑供應鏈生態系，加上通過晶片與科學法案（CHIPS Act），美國晶片製造投資居全球領先地位，從2021年到明年，預計將有18個新廠在建或即將興建。

歐洲同樣在晶片法案推動下，歐洲／中東對新半導體廠投資將創下該地區史上新高，預計2021年到2023年將有17座新廠動工。

中國市場則有20座成熟製程新廠，預期新晶片晶片製造廠數量將超過其他地區。

SEMI 總裁兼執行長Ajit Manocha表示，最新的全球晶圓廠預測反映出半導體對於產業及各國戰略地位的重要性日益增加，報告中也提到，政府獎勵措施對於半導體至早廠擴廠與供應鏈方面有重大影響，由於半導體長期看好， 增加半導體投資對推動新應用領域長期發展奠定基礎。

（審核：葉憶如）

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。