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下半年產能利用率回升恐不如預期 TrendForce：2023年晶圓代工產值年減約4%
晶圓代工首季從成熟至先進各項製程需求持續下修，上半年產能利用率表現不理想，展望下半年，雖部分庫存修正周期較早的產品，可能有年底備貨訂單回補，但全球政經環境仍有變數，產能利用率回升速度也恐不如預期，TrendForce預估，2023年晶圓代工產值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。
TrendForce觀察，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，第二季部分製程甚至低於第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。值得一提的是，地緣政治風險促使供應鏈持續轉移，IC廠陸續預備降低產品在中國廠生產的比重。
TrendForce認為，轉單效應將於2023下半年逐漸發酵，2024年後更為明顯，晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區性發展，導致晶圓代工廠下半年產能利用率分歧，產能復甦情形除了取決於客戶庫存水位及傳統旺季因素外，供應鏈分配效應亦值得關注。
8吋訂單轉移較明顯、12吋成熟製程較先進製程穩健
8吋方面，智慧手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季，庫存去化緩慢進一步影響如消費型PMIC、MOSFET等產品訂單，導致主要8吋晶圓代工廠於2023年第一季產能利用率持續下降。而近期8吋晶圓廠訂單回補現象會在2023年第二季零星發生，主要來自特殊工業用電腦需求，以及少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重，對整體8吋產能利用率貢獻仍有限，產能利用率將與第一季相似，尚無明顯復甦跡象。
12吋先進製程部分，台積電（2330）上半年產能利用率仍不理想，下半年7奈米產能利用率提升幅度仍有限；5奈米可望仰賴新品旺季備貨帶動，回升至健康水準。三星則是包含8奈米以下先進製程產能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）轉單所致。
12吋成熟製程部分，台積電、聯電（2303）、格羅方德（GlobalFoundries）等晶圓廠由於積極布局車用、工控、醫療等較為穩定需求，上半年產能利用率多維持在75-85%，其中28奈米產能利用率優於55/40奈米等成熟製程，而消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約來到65-75%。
供應鏈轉移持續、旺季預期心理帶動產能利用率Q3回升
2023下半年地緣政治風險恐將持續，終端客戶為因應美政府標案率先啟動供應商盤查，持續進行供應鏈轉移。同時，IC設計廠也已陸續將部分訂單轉向非中國晶圓廠生產，其中訂單多半為8吋產品，相關轉單措施自下半年逐步增加，預期聯電、世界先進（5347）等非中系晶圓代工廠下半年8吋產能利用率復甦表現將略微優於平均。
整體來說，歷經長達一年的庫存修正期，部分終端消費產品可望重啟庫存回補動能，為年底節慶旺季備貨，TrendForce表示，該備貨動能自2023年第二季起由少數特殊規格產品及急單需求帶動，第三季起8吋及12吋產能利用率提升幅度將較為明顯。然考量總經狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時間內難以回到滿載。
受惠各國補助晶圓廠將邁向區域化
晶圓代工中長期供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局，據TrendForce統計，近年來全球將共有超過20座晶圓廠新建計畫，包含台灣5座、美國5座、中國6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。
由於地緣政治促使各國在地化生產意識提升，半導體資源已逐漸成為各國戰略物資，晶圓代工廠除了考量商業與成本結構之外，還有各國政府補助政策、滿足客戶在地化生產需求，同時又要維持供需平衡，所以未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
