聯電28奈米高壓新平台上半年量產 搶攻新一代手機、VR/AR面板驅動IC應用

聯電(2303)今(2)日發表領先業界的28奈米嵌入式高壓(eHV) 製程最新加強版28eHV+平台。聯電技術研發副總經理徐世杰表示,目前該平台已有幾家客戶在洽談中,並計畫於2023年上半年投入量產。

聯電26日召開法說會,共同總經理王石坦言,第四季無法避免受到半導體業庫存調整影響,但會與客戶密切合作,以因應當前市場情況。資料照/聯電提供
聯電發表新28奈米嵌入式高壓(eHV) 製程最新加強版28eHV+平台,目前已有幾家客戶洽談中,計畫上半年投入量產。資料照/聯電提供

聯電表示,透過該平台可提供更高功效、更高品質的視覺效果,是下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網使用的最佳顯示器驅動IC解決方案。後續研發團隊將致力於將顯示器驅動IC解決方案擴展到22奈米及以下製程。

聯電指出,相較於現有28奈米eHV製程,新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下,降低耗能達15%。除了滿足節省電池用電需求外,28eHV+還更精確的電壓控制優化功能,提供設計工程師設計時更大的靈活性。

就eHV技術而言,聯電介紹,28奈米是目前晶圓廠最先進的製程,適用於小面板顯示器驅動IC (SDDI),並廣泛用於高階智慧手機和VR/AR設備上越來越普及的AMOLED面板。

聯電是28奈米SDDI代工龍頭,市場占有率超過85%,自2020年量產以來,已出貨超過4億顆IC。聯電28eHV+技術採用業界最小的SRAM單元,進而縮減了晶片面積。此平台基於聯電領先的28奈米後閘極高介電係數金屬閘極 (28nm Gate-last High-K/Metal Gate) 技術,具有卓越的低漏電和動態功率性能。

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  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。