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聯發科：下一世代旗艦晶片11月上市 今年底開始貢獻營收
聯發科（2454）今（28）日召開法說會，對外說明未來展望與看法，聯發科執行長蔡力行表示，第3季5G中接手機受客戶調整庫存影響較大，使得手機業務較去年成長7％，但是比上一季減少8％，但天璣9000及8000系列晶片於旗艦與高階手機能見度持續拉高，下一世代的旗艦晶片將在11月上市，預期今年底開始貢獻營收。
聯發科表示，天璣9000+的優越效能更實現極致的手機遊戲體驗，目前已有多款華碩 ROG 旗艦電競手機採用聯發科晶片，可見旗艦晶片受到市場高度認可。
聯發科補充，毫米波晶片天璣1050，自第3季起已在美國市場量產，不僅象徵聯發科達到全球 5G 標準，包括Sub-6 GHz及毫米波全頻段網路覆蓋里程碑，更進一步拓展聯發科於高階手機的市場。
展望未來，聯發科預期全球 5G 滲透率將自 2022 年的接近50% (high-40%s)達到 2023 年的約 55% (mid-50%s)；聯發科強調，以目前設計導入進度，有信心持續在旗艦及高階市場提高市佔率，並延續在主流產品的市場地位。
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Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
